半导体压模制程的洒粉装置及其洒粉方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114378998 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202011287537.2 B29L 31/34 (2006.01) (22)申请日 2020.11.17 (30)优先权数据 109136566 2020.10.21 TW (71)申请人 力成科技股份有限公司 地址 中国台湾新竹县 (72)发明人 吴柏宏　黄尊焕　 (74)专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理 有限公司 11006 代理人 张燕华 (51)Int.Cl. B29C 43/18 (2006.01) B29C 43/20 (2006.01) B29C 43/34 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图10页 (54)发明名称 半导体压模制程的洒粉装置及其洒粉方法 (57)摘要 本发明提供一种半导体压模制程的洒粉装 置及其洒粉方法，其中该洒粉装置包含二并排的 第一洒粉管及第二洒粉管；其中该第一洒粉管末 端底部具有一第一开口，该第一开口由一第一闸 门所控制，该第二洒粉管末端底部具有一第二开 口，该第二开口由一第二闸门所控制，当该第一 洒粉管与该第二洒粉管内填充不同塑料颗粒，可 通过分时控制该第一洒粉管的第一开口及该第 二洒粉管的第二开口开启、关闭，洒出不同塑料 颗粒，满足压