MEMS设备2024
- 申请专利号:CN202321798138.1
- 公开(公告)日:2024-04-12
- 公开(公告)号:CN220766509U
- 申请人:意法半导体股份有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220766509 U (45)授权公告日 2024.04.12 (21)申请号 202321798138.1 B81C 1/00 (2006.01) (22)申请日 2023.07.10 (30)优先权数据 102022000014542 2022.07.11 IT 18/341,565 2023.06.26 US (73)专利权人 意法半导体股份有限公司 地址 意大利阿格拉布里安扎 (72)发明人 M ·里亚尼 G ·加特瑞 F ·韦尔切西 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 专利代理师 崔慧玲 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 3/00 (2006.01) 权利要求书3页 说明书18页 附图7页 (54)实用新型名称 MEMS设备 (57)摘要 本公开的实施例涉及MEMS设备。MEMS设备包 括:半导体主体,限定主腔,并且形成锚固结构; 以及第一可变形结构,沿第一轴具有彼此相对的 第一端和第二端,第一可变形结构经由第一端而 被固定到锚固结构,以被悬置在主腔之上。第二 端被配置为相对于锚固结构,沿第二轴振荡。第 一可变形结构包括具有第一外表面和第二外表 面的主体,以及在第一外表面之上延伸的压电结 构。主体包括沿第二轴界定第一掩埋腔的底部部 分和顶部部分,