发明

一种减少曝光累积误差的方法

2023-04-28 09:48:48 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202111484872.6
  • 公开(公告)日:2024-09-13
  • 公开(公告)号:CN114185252A
  • 申请人:中山大学南昌研究院
摘要:本发明属于半导体芯片微纳加工制造技术领域,具体涉及一种减少曝光累积误差的方法,包括如下步骤:(1)在晶圆片的正面刻蚀刻度;(2)在晶圆片的正面形成标记,首次曝光后记录标记的实际位置坐标(X1,Y1)与理论值坐标(X0,Y0)进行比对,并计算相应的差值(X1‑X0,Y1‑Y0);(3)针对上述差值,在第二次曝光时进行相应的补偿,从而减少每次的累积误差。本发明通过在晶圆片的平边制备一个刻度用于多次曝光位置的调整,减少曝光制程多次累积误差;明显减少曝光制程累积误差,提升产品品质。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114185252 A (43)申请公布日 2022.03.15 (21)申请号 202111484872.6 (22)申请日 2021.12.07 (71)申请人 中山大学南昌研究院 地址 330000 江西省南昌市南昌高新技术 开发区艾溪湖北路269号 (72)发明人 龚跃武 张晨艳 官盛果 杨山清  涂良成  (74)专利代理机构 南昌合达信知识产权代理事 务所(普通合伙) 36142 代理人 刘丹 (51)Int.Cl. G03F 9/00 (2006.01) G03F 7/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 (54)发明名称 一种减少曝光累积误差的方法 (57)摘要 本发明属于半导体芯片微纳加工制造技术 领域,具体涉及一种减少曝光累积误差的方法, 包括如下步骤:(1)在晶圆片的正面刻蚀刻度; (2)在晶圆片的正面形成标记,首次曝光后记录 标记的实际位置坐标(X1,Y1)与理论值坐标(X0, Y0)进行比对,并计算相应的差值(X1 ‑X0,Y1 ‑ Y0);(3)针对上述差值,在第二次曝光时进行相 应的补偿,从而减少每次的累积误差。本发明通 过在晶圆片的平边制备一个刻度用于多次曝光 位置的调整,减少曝光制程多次累积误差;明显 减少曝光制程累积误差,提升产品品质。 A 2 5 2 5 8 1 4 1 1 N C CN

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