一种防堵塞的锡膏自高效灌装装置2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117776076 A (43)申请公布日 2024.03.29 (21)申请号 202311784425.1 (22)申请日 2023.12.23 (71)申请人 苏州利福泰电子有限公司 地址 215000 江苏省苏州市吴中经济开发 区兴南路66号B幢3层 (72)发明人 吴涛　王军　 (74)专利代理机构 苏州德坤知识产权代理事务 所(普通合伙) 32523 专利代理师 赵松 (51)Int.Cl. B67C 3/26 (2006.01) B67C 3/24 (2006.01) B67C 3/22 (2006.01) B65D 88/68 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图8页 (54)发明名称 一种防堵塞的锡膏自高效灌装装置 (57)摘要 本发明公开了一种防堵塞的锡膏自高效灌 装装置，涉及锡膏自灌装技术领域；为了提高灌 装效率；包括用于对灌装瓶进行灌装的灌装部， 所述灌装部包括：支架：其固定于底座顶部外壁， 且支架一侧外壁固定有锡膏箱，且锡膏箱底部一 体成型有灌装管。本发明通过将不完全锥齿轮设 置为不完全结构，使得当不完全锥齿轮旋转一个 周期的过程中，封堵塞沿着竖直方向上移对灌装 管底部进行封堵，保证灌装瓶在输送至灌装管下 方的过程中锡膏不会出现溢出，通过设置有卷簧 二使得当不完全锥齿轮表面的无齿区域移动至 完全锥齿轮处时，利用卷簧二的回弹力使得封堵 A 塞自动从