一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116479476 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202310420479.3 (22)申请日 2023.04.19 (71)申请人 重庆科技学院 地址 401331 重庆市沙坪坝区大学城东路 20号 (72)发明人 杨文强　殷亚坤　夏文堂　尹建国　 韩山玉　杨梅　 (74)专利代理机构 重庆敏创专利代理事务所 (普通合伙) 50253 专利代理师 陈千 (51)Int.Cl. C25C 5/02 (2006.01) B22F 1/06 (2022.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉 (57)摘要 本发明公开了一种制备低松装密度铜粉的 方法及铜粉。所述制备方法为，将硫酸铜、硫酸、 尿素、甘氨酸和水调配形成电解液W；将电解液置 于电解槽中进行电解；电解结束后，收集阴极析 出的产物，在氮气手套箱中用氮气饱和的去离子 冲洗4～5次，再皂化包覆、氮气饱和的去离子冲 洗、脱水并真空干燥，即制得低松装密度铜粉。所 述铜粉具有蕨叶状枝晶结构，一次枝晶和二次枝 晶的晶臂与棱角发育良好，松装密度值小于 3 0.4g/cm ，纯度≥99.99％。本发明提供的方法步 骤简单，制备的铜粉粒度小、松装密度低，能够满 足高端材料的使用需求。 A 6 7 4 9 7 4 6 1 1