传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112794278 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011642988.3 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人 瑞声声学科技（深圳）有限公司 地址 518057 广东省深圳市南山区高新区 南区粤兴三道6号南京大学深圳产学 研大楼A座 (72)发明人 柏杨　陈燕鑫　张睿　 (74)专利代理机构 深圳紫藤知识产权代理有限 公司 44570 代理人 远明 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81C 3/00 (2006.01) H04R 19/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图9页 (54)发明名称 传感器封装结构、传感器封装结构制作方法 和电子终端 (57)摘要 本发明提供一种传感器封装结构、传感器封 装结构制作方法和电子终端，传感器封装结构包 括封装盖板、固定于封装盖板的声电转换芯片、 固定于声电转换芯片远离封装盖板一侧表面并 与声电转换芯片电连接的处理芯片、吸气结构以 及与吸气结构电连接的激活吸气结构的电连接 件。处理芯片设有第一通孔，电连接件设置在第 一通孔内。处理芯片上设有开口朝向声电转换芯 片的凹槽，吸气结构设置在凹槽内。处理芯片以 及声电转换芯片连接形成第一腔，吸气结构用于 吸收第一腔