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印刷基板的制造方法

2023-07-06 10:54:47 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202080030951.7
  • 公开(公告)日:2025-04-22
  • 公开(公告)号:CN113826453A
  • 申请人:野田士克林股份有限公司
摘要:即使是具有通过以往方法难以进行孔填埋的通孔规格的印刷基板,也可以在这些通孔中适当地填充填充材料。在印刷基板(10)的下表面粘贴密封膜(12),在真空气氛下从印刷基板(10)的上表面侧通过丝网印刷压入填充材料(16)而向通孔(11)内填充填充材料(16)。然后,从印刷基板(10)剥离膜(12),在重叠于与通孔(11)对应的位置形成有凹处(17)的夹具板(18)上的状态下,执行再次轻轻地供给填充材料(16)而使填充材料(16)从通孔(11)的下表面侧突出的辅助填充工序。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113826453 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202080030951.7 (74)专利代理机构 中原信达知识产权代理有限 责任公司 11219 (22)申请日 2020.11.25 代理人 季莹 方应星 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 2020-071622 2020.04.13 JP H05K 3/00 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2021.10.21 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2020/043758 2020.11.25 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2021/210211 JA 2021.10.21 (71)申请人 野田士克林股份有限公司 地址 日本爱知县 (72)发明人 森康充 土井章裕  权利要求书2页 说明书9页 附图15页 (54)发明名称 印刷基板的制造方法 (57)摘要 即使是具有通过以往方法难以进行孔填埋 的通孔规格的印刷

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