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PCT发明

印刷电路板的制造方法和印刷电路板

2023-07-05 07:11:05 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202080033797.9
  • 公开（公告）日：2025-05-27
  • 公开（公告）号：CN113796169A
  • 申请人：三菱瓦斯化学株式会社
摘要：本发明的印刷电路板的制造方法包括如下工序：准备覆金属箔层叠板的工序，所述覆金属箔层叠板层叠有在3～20μm的范围内具有任意厚度(Db)的金属箔与绝缘性树脂层；在前述金属箔的表面形成抗蚀层的工序；对前述抗蚀层进行曝光显影，形成抗蚀图案的工序；利用喷雾喷射蚀刻液，从而对未形成前述抗蚀图案的部分的前述金属箔进行蚀刻，形成金属布线的工序；和，将前述抗蚀层去除的工序，在前述形成金属布线的工序中，以前述金属布线间的间隙(S)包含15～50μm、且前述金属布线间的间隙(S)与前述金属箔的任意厚度(Db)之比(S/Db)超过1.6的方式形成前述金属布线。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113796169 A (43)申请公布日 2021.12.14 (21)申请号 202080033797.9 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事 务所(普通合伙) 11277 (22)申请日 2020.04.30 代理人 刘新宇　李茂家 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 2019-088770 2019.05.09 JP H05K 3/06 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2021.11.05 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2020/018309 2020.04.30 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2020/226125 JA 2020.11.12 (71)申请人 三菱瓦斯化学株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 小柏尊明　中岛洋一　赤井友宣　 权利要求书2页 说明书23页 附图3页 (54)发明名称 印刷电路板的制造方法和印刷电路板 (57)摘要 本发明的印刷电路板的制造方

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