一种辊切打孔装置

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112743619 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202110083955.8 (22)申请日 2021.01.21 (71)申请人 北京大森包装机械有限公司 地址 102200 北京市昌平区昌平科技园区 火炬街3号 (72)发明人 陈国庆　李熙民　 (74)专利代理机构 北京华夏正合知识产权代理 事务所(普通合伙) 11017 代理人 韩登营 (51)Int.Cl. B26D 7/26 (2006.01) B26D 5/08 (2006.01) B26F 1/16 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种辊切打孔装置 (57)摘要 一种辊切打孔装置，包括：支架，所述支架具 有横梁；位置调节座，所述位置调节座具有通孔， 所述横梁穿设在所述通孔内，所述上横梁的上下 表面与通孔的上下表面之间具有活动空间；上定 位螺栓；所述上定位螺栓与所述位置调节座螺纹 连接，所述上定位螺栓的端部与上横梁的顶部抵 接；下定位螺栓；所述下定位螺栓与所述位置调 节座螺纹连接，所述下定位螺栓的端部与上横梁 的底部抵接；打孔辊，所述打孔辊的外周面上设 置有切刀，所述打孔辊设置在所述位置调节座 上；伺服电机，所述伺服电机设置在所述位置调 节座上，驱动所述打孔辊转动；支撑辊，所述支撑 A 辊设置在所述支架上与所述打孔辊相应位置，所 9 述切刀转动到所