发明

巴伦、射频前端芯片和射频前端模组

2023-08-11 23:00:26 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202210103324.2
  • 公开(公告)日:2025-05-02
  • 公开(公告)号:CN116566329A
  • 申请人:锐石创芯(深圳)半导体有限公司
摘要:本发明公开了一种巴伦、射频前端芯片和射频前端模组,该巴伦包括相互耦合的第一绕组和第二绕组;第一绕组包括第一线圈;第一线圈位于第二金属层,第二绕组包括第一线圈段和第二线圈段;第一线圈段和第二线圈段位于第一金属层,第一线圈段和第二线圈段通过第一桥接线相连,第一桥接线位于第二金属层,且第一桥接线与第一线圈不相交。本技术方案能够在保证巴伦的性能的情况下降低巴伦的占用面积。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116566329 A (43)申请公布日 2023.08.08 (21)申请号 202210103324.2 (22)申请日 2022.01.27 (71)申请人 锐石创芯 (深圳)科技股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市福田区梅林街 道梅都社区中康路136号深圳新一代 产业园3栋2001 (72)发明人 曹原 戎星桦 雷永俭 倪建兴  (74)专利代理机构 深圳众鼎汇成知识产权代理 有限公司 44566 专利代理师 朱业刚 (51)Int.Cl. H03F 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图2页 (54)发明名称 巴伦、射频前端芯片和射频前端模组 (57)摘要 本发明公开了一种巴伦、射频前端芯片和射 频前端模组,该巴伦包括相互耦合的第一绕组和 第二绕组 ;第一绕组包括第一线圈 ;第一线圈位 于第二金属层,第二绕组包括第一线圈段和第二 线圈段;第一线圈段和第二线圈段位于第一金属 层,第一线圈段和第二线圈段通过第一桥接线相 连,第一桥接线位于第二金属层,且第一桥接线 与第一线圈不相交。本技术方案能够在保证巴伦 的性能的情况下降低巴伦的占用面积。 A 9 2 3 6 6 5 6 1 1 N C CN 116566329 A 权 利 要 求 书 1/2页 1

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