原创力.专利
实用新型
一种针对RTX5090显卡实现气液两相散热的冷板散热装置2026
2026-01-17 12:49:24
发布于四川
1209
- 申请专利号：CN202522672012.5
- 公开（公告）日：2026-01-16
- 公开（公告）号：CN223808702U
- 申请人：珠海横琴新近纪智能科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种针对RTX5090显卡实现气液两相散热的冷板散热装置，涉及电子设备散热技术领域，尤其适用于高端路由器、单槽位处理路由器等计算机制造领域，以及新一代移动通信基站设备、数字程控交换机等通信系统设备制造领域。该装置包括冷板腔体、左端散热冷板和右端散热冷板。冷板腔体用于贴合显卡主芯片并实现气液两相换热，采用第一导热材料制成。左端和右端散热冷板分别设于冷板腔体两侧，用于贴合辅助发热元器件，采用第二导热材料制成。第一导热材料的导热系数和密度均高于第二导热材料。本实用新型采用分体式混合材质设计（如紫铜和铝），在保证核心区域高效散热的同时实现了轻量化和成本降低。
专利内容
本实用新型公开了一种针对RTX5090显卡实现气液两相散热的冷板散热装置，涉及电子设备散热技术领域，尤其适用于高端路由器、单槽位处理路由器等计算机制造领域，以及新一代移动通信基站设备、数字程控交换机等通信系统设备制造领域。该装置包括冷板腔体、左端散热冷板和右端散热冷板。冷板腔体用于贴合显卡主芯片并实现气液两相换热，采用第一导热材料制成。左端和右端散热冷板分别设于冷板腔体两侧，用于贴合辅助发热元器件，采用第二导热材料制成。第一导热材料的导热系数和密度均高于第二导热材料。本实用新型采用分体式混合材质设计（如紫铜和铝），在保证核心区域高效散热的同时实现了轻量化和成本降低。G06F1/20(2006.01)
