多层异形导电胶带、导电铜箔复合组件的生产工艺及生产设备
- 申请专利号:CN202110470720.4
- 公开(公告)日:2024-08-30
- 公开(公告)号:CN113070939A
- 申请人:捷邦精密科技股份有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113070939 A (43)申请公布日 2021.07.06 (21)申请号 202110470720.4 (22)申请日 2021.04.29 (71)申请人 捷邦精密科技股份有限公司 地址 523000 广东省东莞市松山湖园区研 发一路1号1栋201室 (72)发明人 何荣 罗青 贾军虎 殷冠明 (51)Int.Cl. B26F 1/38 (2006.01) B26F 1/44 (2006.01) B26F 1/00 (2006.01) B26D 7/18 (2006.01) B26D 7/08 (2006.01) 权利要求书4页 说明书8页 附图7页 (54)发明名称 多层异形导电胶带、导电铜箔复合组件的生 产工艺及生产设备 (57)摘要 本发明涉及一种多层异形导电胶带、导电铜 箔复合组件的生产工艺及生产设备,该复合组件 包括:第一离型膜、第二离型膜、同层次的铜箔胶 带和第一单面胶带、导电胶带、第一保护膜、第二 保护膜、第三离型膜;且导电胶带部分覆盖铜箔 胶带和第一单面胶带,铜箔胶带和第一单面胶带 的胶面分别朝下与第二离型膜复合;导电胶带上 设有一个使第二离型膜露出的通孔;第一保护 膜、第二保护膜形状相同且均分为两个独立的部 分,两个独立的部分之间形成一个供导电胶带的 通孔及两侧部分露出的间隙;本发明生产工艺流 A 程和设备结构针对该特殊造型的产品而设计,通 9 过高速旋转模切机实现异步模切工艺,可实现全