用于检测半导体高度的方法、高度检测系统及相关产品2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118067017 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202311735074.5 (22)申请日 2023.12.15 (71)申请人 惠然科技有限公司 地址 100163 北京市大兴区金时大街3号院 6号楼1至3层101 (72)发明人 王志斌　杨润潇　刘航　杨思源　 (74)专利代理机构 北京维昊知识产权代理事务 所(普通合伙) 11804 专利代理师 孙新国 (51)Int.Cl. G01B 11/06 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01) 权利要求书3页 说明书10页 附图8页 (54)发明名称 用于检测半导体高度的方法、高度检测系统 及相关产品 (57)摘要 本申请公开了一种用于检测半导体高度的 方法、高度检测系统及相关产品。该方法应用于 高度检测系统，具体包括：利用偏振分束镜对激 光光束发射单元输出的检测光束进行分束，以形 成不同偏振方向的偏振光束；分别沿着参考光路 和样本光路传播并反射不同偏振方向的偏振光 束，使其在偏振分束镜处合束成叠加光信号；利 用第一光调制器将叠加光信号调制成调制光信 号；利用光电探测器将调制光信号转换成携带相 位差的电信号；利用锁相放大器解析电信号，以 获得参考反射光束与样本反射光束的相位差；以 A 及根据相位差计算半导体的高度信息。通过本申 7 请实施例的方案，能够通过更易实现的系统设 1 0 7 计，快速、准确