一种取放片装置、双面加工的化学机械抛光系统及方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117885033 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202311812741.5 B24B 1/00 (2006.01) (22)申请日 2023.12.26 (71)申请人 北京晶亦精微科技股份有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技术开发 区泰河三街1号2幢2层101 (72)发明人 田洪涛　 (74)专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理 有限公司 11250 专利代理师 刘贺秋 (51)Int.Cl. B24B 37/08 (2012.01) B24B 37/34 (2012.01) B24B 37/28 (2012.01) B24B 37/005 (2012.01) B24B 49/12 (2006.01) 权利要求书3页 说明书10页 附图4页 (54)发明名称 一种取放片装置、双面加工的化学机械抛光 系统及方法 (57)摘要 本发明涉及化学机械抛光技术领域，公开了 一种取放片装置、双面加工的化学机械抛光系统 及方法，取放片装置的承载结构包括安装台、承 载件和至少三个支撑柱，承载件适于受驱动地沿 垂直于安装台的方向滑动，至少三个支撑柱沿承 载件的外缘间隔设置在安装台上，且适于承接晶 圆；承载件受驱动朝向背离安装台滑动至承载状 态时，承载件所在平面高于支撑柱背离安装台一