一种面板以及半导体的铜蚀刻液生产设备2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117815970 A (43)申请公布日 2024.04.05 (21)申请号 202311740175.1 (22)申请日 2023.12.15 (71)申请人 福建钰融科技有限公司 地址 350300 福建省福州市江阴工业集中 区 (72)发明人 林秋玉　崔文涛　邵振　 (74)专利代理机构 福州市京华专利代理事务所 (普通合伙) 35212 专利代理师 吴学林 (51)Int.Cl. B01F 27/90 (2022.01) B01F 23/53 (2022.01) B01F 35/71 (2022.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种面板以及半导体的铜蚀刻液生产设备 (57)摘要 本发明涉及蚀刻液生产技术领域，提供一种 面板以及半导体的铜蚀刻液生产设备，包括：第 一原料罐，用于储存N‑甲基甲酰胺；第二原料罐， 用于储存双氧水；第三原料罐，用于储存磷酸三 钠；第四原料罐，用于储存乙二胺四乙酸；第五原 料罐，用于储存丙酸；第六原料罐，用于储存添加 剂；第七原料罐，用于储存表面活性剂；第八原料 罐，用于储存纯水；还包括输料主管、输料支管、 三通管、竖直管、液泵、第一电控阀门、第二电控 阀门和搅拌混合釜。本发明的优点在于：纯水从 输料主管分散到输料支管，铜蚀刻液原料分别进 入各自的输料支管，与纯水混合成溶液，然后在 A 对应的液泵的驱动下，输送到搅拌混合釜，高效