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硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法

2023-05-14 11:41:37 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202011567775.9
  • 公开(公告)日:2025-04-22
  • 公开(公告)号:CN114643648A
  • 申请人:天通日进精密技术有限公司
摘要:本申请公开一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法,所述硅棒切磨一体机包括切割装置和研磨装置,切割装置包括第一切割单元、第一调距单元、第二切割单元、及第二调距单元,第一切割单元包括两条正交的第一切割线锯,第二切割单元包括两条正交的第二切割线锯,利用第一调距单元调整两条正交的第一切割线锯的切割位置以调整两条正交的第一切割线锯所形成的切割空间,利用第二调距单元调整两条正交的第二切割线锯的切割位置以调整两条正交的第二切割线锯所形成的切割空间,如此,基于硅棒切磨一体机,可完成硅棒的开方及研磨多工序的一体化作业,提高生产效率及产品加工作业的品质,更可调整各切割线锯所形成的切割空间以适应不同规格尺寸的硅棒。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114643648 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202011567775.9 B24B 27/00 (2006.01) B24B 41/04 (2006.01) (22)申请日 2020.12.25 B24B 41/06 (2012.01) (66)本国优先权数据 202011503670.7 2020.12.17 CN (71)申请人 上海日进机床有限公司 地址 201601 上海市松江区泗泾镇九干路 1358号 (72)发明人 卢建伟 钱春军 潘雪明 曹奇峰  (74)专利代理机构 上海明伦知识产权代理事务 所(普通合伙) 31369 专利代理师 张明 (51)Int.Cl. B28D 5/00 (2006.01) B28D 5/04 (2006.01) B24B 9/06 (2006.01) 权利要求书4页 说明书36页 附图8页 (54)发明名称 硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法 (57)摘要 本申请公开一种硅棒切磨一体机及硅棒切 磨方法,所述硅棒切磨一体机包括切割装置和研 磨装置,切割装置包括第一切割单元、第一调距 单元、第二切割单元、及第二调距单元,第一切割 单

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