一种碳纳米线包覆Cu纳米粒子及其制备方法2025
- 申请专利号:CN202310842727.3
- 公开(公告)日:2025-07-04
- 公开(公告)号:CN116900307A
- 申请人:武汉大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116900307 A (43)申请公布日 2023.10.20 (21)申请号 202310842727.3 (22)申请日 2023.07.10 (71)申请人 武汉大学 地址 430072 湖北省武汉市武昌区八一路 299号 (72)发明人 饶森林 程佳瑞 江浩庆 (74)专利代理机构 武汉科皓知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 42222 专利代理师 詹艺 (51)Int.Cl. B22F 1/16 (2022.01) B22F 1/054 (2022.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (54)发明名称 一种碳纳米线包覆Cu纳米粒子及其制备方 法 (57)摘要 本发明公开了一种碳纳米线包覆Cu纳米粒 子及其制备方法,属于复合材料技术领域。本发 明方法包括如下步骤:(1)Cu‑MOF‑74前驱体的制 备;(2)Cu‑MOF‑74前驱体的压片;(3)碳纳米线包 覆Cu纳米粒子的制备。该方法采用激光来进行一 步快速制备碳纳米线包覆Cu纳米粒子材料,整个 过程直接在空气环境下完成,无须添加任何添加 剂或气氛环境,制备过程短,工艺简捷高效。本发 明还提供了采用该方法制备的碳纳米线包覆Cu 纳米粒子,该材料尺寸均一、形貌均匀,具有良好 的应用前景。 A 7 0 3 0 0 9 6 1 1 N C CN 116900307 A 权 利 要 求 书
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