一种晶圆或芯片用防侧壁沾污的支撑限位装置2026
- 申请专利号:CN202311770588.4
- 公开(公告)日:2026-01-23
- 公开(公告)号:CN117863712A
- 申请人:青岛金汇源电子有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117863712 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202311770588.4 (22)申请日 2023.12.21 (71)申请人 青岛金汇源电子有限公司 地址 266000 山东省青岛市黄岛区滨海大 道南山川路东(黄岛区委党校) (72)发明人 李德鹏 徐海涛 程文娟 张光展 王民 李中亮 (74)专利代理机构 青岛晓航专利代理事务所 (普通合伙) 37370 专利代理师 王雅君 (51)Int.Cl. B41F 15/08 (2006.01) B41F 15/18 (2006.01) B41F 35/00 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图8页 (54)发明名称 一种玻璃粉浆丝网印刷装置 (57)摘要 本发明公开了丝网印刷技术领域的一种玻 璃粉浆丝网印刷装置,包括放置板,所述放置板 用于放置晶圆或芯片,所述放置板左右两侧均设 置有承接板,两个所述承接板上均开容纳槽,两 个所述容纳槽在合并时能够成为一个与晶圆或 芯片重合的图形,通过两个承接板从晶圆或芯片 的下方和周围进行支撑和限,使丝网印刷时处于 晶圆或芯片外部的粉浆在透过丝网时受到承接 板的阻拦,而不会将粉浆挤压到晶圆的侧壁上, 并且承接板的顶端与晶圆或芯片的顶端处于同 一水平高度,且承接板的存在
原创力.专利