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在晶片中制造多个谐振器的方法

2023-05-15 11:16:50 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202080069101.8
  • 公开(公告)日:2024-09-03
  • 公开(公告)号:CN114730154A
  • 申请人:里什蒙国际公司
摘要:一种在制造晶片(10)中制造多个机械谐振器(100)的方法,该谐振器旨在装配至钟表的调整构件,所述方法包括以下步骤:(a)根据参考规格在至少一个参考晶片中制造多个谐振器,这种制造包括在参考晶片上或上方形成谐振器的图案的至少一个光刻步骤以及使用该图案在参考板中进行机加工的步骤;(b)针对所述至少一个参考板,建立表明谐振器的相对于平均刚度值的刚度分散的图;(c)将该图划分成多个区块,并且针对所述区块中的至少一个区块确定为了减少分散而要对谐振器的尺寸进行的校正;(d)对用于光刻步骤的参考规格进行修改,以在光刻步骤中针对所述至少一个区块进行尺寸的校正;(e)使用修改的规格在制造晶片中制造谐振器。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114730154 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202080069101.8 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限 公司 11127 (22)申请日 2020.09.15 专利代理师 师玮 王小东 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 01167/19 2019.09.16 CH G04B 17/06 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2022.03.31 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/IB2020/058551 2020.09.15 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2021/053501 FR 2021.03.25 (71)申请人 里什蒙国际公司 地址 瑞士格拉讷河畔维拉尔 (72)发明人 S ·D ·C ·托贝纳斯 ·博伦  A ·赫罗德 L ·里贝托 B ·文克  N ·索斯奎特  权利要求书2页 说明书9页 附图9页 (54)发明名称 在晶片中制造多个谐振器的方法 (57)

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