一种压敏电阻用焊料及其生产工艺2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118081174 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410321531.4 (22)申请日 2024.03.20 (71)申请人 东莞市千岛金属锡品有限公司 地址 523000 广东省东莞市塘厦镇新隆路2 号、6号 (72)发明人 黄义荣　叶桥生　曹建平　彭丽　 张晓祥　 (74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 沈娟 (51)Int.Cl. B23K 35/26 (2006.01) B23K 35/40 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 (54)发明名称 一种压敏电阻用焊料及其生产工艺 (57)摘要 本申请涉及焊料的技术领域，更具体地说， 它涉及一种压敏电阻用焊料及其生产工艺。一种 压敏电阻用焊料，由以下重量百分比的元素组 成：促进焊接元素0 .1‑0 .5%、绝缘元素0 .05‑ 0 .35%、促加工元素1 .8‑4 .5%、其他微量元素 0.01‑0.12%、余量为Sn和不可避免的杂质；所述 促进焊接元素为Zn和/或V。本申请通过采用Zn 和/或V对Sn进行合金，能够增强其冲击韧性、抗 腐蚀性等，并在绝缘元素、促加工元素等作用下， 进一步提高其冲击韧性和抗腐蚀性，再结合其他 微量元素，使其得到的焊料兼备较佳的抗冲击 性、抗腐蚀性以及与压敏电子的焊接性。 A 4 7 1 1 8 0 8