一种激光钻通孔的方法、系统、装置和设备2023

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110695549 A (43)申请公布日 2020.01.17 (21)申请号 201910915620.0 (22)申请日 2019.09.26 (71)申请人 张立国 地址 430000 湖北省武汉市东湖高新区黄 龙山北路四号 (72)发明人 张立国　 (74)专利代理机构 北京轻创知识产权代理有限 公司 11212 代理人 徐琪琦 (51)Int.Cl. B23K 26/382(2014.01) B23K 26/142(2014.01) B23K 26/70(2014.01) 权利要求书3页 说明书11页 附图6页 (54)发明名称 一种激光钻通孔的方法、系统、装置和设备 (57)摘要 本发明涉及激光加工领域，具体涉及一种激 光钻通孔的方法、系统、装置和设备，其方法包括 在待钻含胶的板材上确定目标通孔的轴心位置， 以所述目标通孔的轴心位置为中心，利用钻孔激 光在所述板材上进行导引孔旋切钻孔，得到半径 为Rd的导引孔；以所述导引孔的轴心位置为中 心，利用所述钻孔激光在所述板材上绕所述导引 孔进行目标通孔旋切扩孔钻孔，得到直径为D的 目标通孔。本发明在对含粘胶层的板材进行钻孔 的时候，在目标通孔处先行钻出导引孔，为目标 通孔扩孔旋切钻孔提供等离子体和切屑排放空 间；极大降低了导引孔钻孔时和目标通孔