一种埋入式电阻铜箔的生产工艺及其产品

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116056344 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202310281838.1 (22)申请日 2023.03.22 (71)申请人 浙江花园新能源股份有限公司 地址 322121 浙江省金华市东阳市南马镇 花园村 (72)发明人 罗辉　潘建锋　马志华　葛凯　 王忠辉　钟光维　 (74)专利代理机构 杭州知闲专利代理事务所 (特殊普通合伙) 33315 专利代理师 朱朦琪 (51)Int.Cl. H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/18 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图9页 (54)发明名称 一种埋入式电阻铜箔的生产工艺及其产品 (57)摘要 本发明公开了一种埋入式电阻铜箔的生产 工艺，包括：(1)在原箔的光面进行瘤化处理；(2) 在经步骤(1)处理后的原箔表面涂覆有机隔离钝 化液；有机隔离钝化液中包含有机成膜剂、无机 钝化剂、添加剂和去离子水；有机成膜剂选自丙 烯酸类树脂和/或聚氨酯类树脂 ；无机钝化剂选 自硫酸氧钒和/或硫酸氧钛；(3)在经步骤 (2)处 理后的原箔表面电镀镍合金 ；(4)采用PTFE基材 对经步骤 (3)处理后的原箔进行高温压合，最后 经全板蚀刻得到埋入式电阻铜箔。本发明制备得 到的埋入式电阻铜箔的方阻值非常稳定，方阻值 极差<2.0Ω/sq ；且该埋入式电阻铜箔的在粗度 A 较低的同时仍保证与高分子基材