发明

一种预制线路的PCB板及其制作方法

2023-08-31 07:27:28 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202310719586.6
  • 公开(公告)日:2025-06-13
  • 公开(公告)号:CN116647999A
  • 申请人:昆山沪利微电有限公司
摘要:本发明公开了一种预制线路的PCB板及其制作方法,制作方法包括如下步骤:在承载板表面覆盖离型膜;在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移,开窗出线路图形;在离型膜上电镀出线路图形,然后去除干膜,得到预制线路板;将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合,得到PCB预制板;将PCB预制板的承载板和离型膜撕除,经过阻焊印刷处理后,得到预制线路的PCB板。本发明能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路的能力,提高PCB板的线路良率,并可避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116647999 A (43)申请公布日 2023.08.25 (21)申请号 202310719586.6 (22)申请日 2023.06.16 (71)申请人 昆山沪利微电有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市综合保 税区楠梓路255 (72)发明人 卞和平 黄建  (74)专利代理机构 南京纵横知识产权代理有限 公司 32224 专利代理师 马进 (51)Int.Cl. H05K 3/18 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/10 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01) H05K 1/11 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)发明名称 一种预制线路的PCB板及其制作方法 (57)摘要 本发明公开了一种预制线路的PCB板及其制 作方法,制作方法包括如下步骤:在承载板表面 覆盖离型膜;在离型膜表面覆盖干膜并进行图形 转移,开窗出线路图形 ;在离型膜上电镀出线路 图形,然后去除干膜,得到预制线路板;将预制线 路板通过半固化片与芯板进行压合,得到PCB预 制板;将PCB预制板的承载板和离型膜撕除,经过 阻焊印刷处理后,得到预制线路的PCB板。本发明 能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路 的能力,提高PCB板的线路良率,并可避免阻焊印 刷环节线路肩部油墨厚度偏

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