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PCT发明

用于制造微电子机械振动系统的方法和压电微加工超声换能器2024

2024-01-26 07:42:48 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202280038385.3
  • 公开（公告）日：2024-01-12
  • 公开（公告）号：CN117396281A
  • 申请人：罗伯特·博世有限公司
摘要：本发明涉及一种用于制造微电子机械振动系统、尤其是压电微加工超声换能器(20a)的方法。在此，首先提供具有第一表面(3)的载体衬底(1)，并且接下来将第一钝化层(7)施加到所述第一载体衬底(1)的第一表面(3)上。接下来，第一多晶硅层(7)生长到所述第一钝化层(2)和/或所述第一载体衬底(1)的第一表面(3)上，并且接下来将第二钝化层(5)施加到所述第一多晶硅层(7)的第二表面(6)上。随后，第二多晶硅层(11)生长到所述第一多晶硅层(7)和/或所述第二钝化层(5)上。接下来，将微电子机械振动系统的换能器元件(10)施加到所述第二多晶硅层(11)的第三表面(8)上。此外，完全穿过所述载体衬底(1)并且穿过所述第一多晶硅层(7)在朝着所述换能器元件(10)的方向上产生所述第一槽(14)。在此，所述第一槽(14)延伸直至所述第二钝化层(5)，使得与所述第一槽(14)邻接地借助所述第二多晶硅层(11)产生所述微电子机械振动系统的能够振动的换能器板(19)。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117396281 A (43)申请公布日 2024.01.12 (21)申请号 202280038385.3 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 (22)申请日 2022.04.07 专利代理师 郭付昌 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 102021205485.4 2021.05.28 DE B06B 1/06 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2023.11.28 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/EP2022/059290 2022.04.07 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/248110 DE 2022.12.01 (71)申请人 罗伯特·博世有限公司 地址 德国斯图加特 (72)发明人 T ·沙里　J ·巴德尔　R ·勒德尔　 权利要求书2页 说明书4页 附图5页 (54)发明名称 二多晶硅层(11)产生所述微电子机械振动系统

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