吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 108358160 A (43)申请公布日 2018.08.03 (21)申请号 201810345931.3 (22)申请日 2018.04.18 (71)申请人 中国兵器工业集团第二一四研究所 苏州研发中心 地址 215163 江苏省苏州市高新区龙山路 89号 (72)发明人 周铭　黄艳辉　乔伟　 (74)专利代理机构 南京纵横知识产权代理有限 公司 32224 代理人 耿英　董建林 (51)Int.Cl. B81B 7/00(2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构 (57)摘要 本发明公开了一种吊装式可释放应力的 MEMS器件封装结构，MEMS芯片由管壳基座和管壳 盖板密封在其中，包含一U形板架，U形板架的开 口朝向侧面，使U形板架下方粘接在管壳基座内 部的底面上，MEMS芯片顶部粘接悬挂在U形板架 的开口空间内。本发明提供的吊装式可释放应力 的MEMS器件封装结构，其芯片级封装采用了衬底 背面环形沟槽应力释放设计，其管壳级封装采用 了基于U形板架吊装MEMS芯片的应力释放设计， 独特的两级应力释放设计实现了对敏感结构很 好的应力隔离。该封装结构不显著增加MEMS器件 的封装难度，易于实现。 A 0 6 1