发明

一种蒸镀装置

2023-07-05 07:19:06 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202111163706.6
  • 公开(公告)日:2025-04-29
  • 公开(公告)号:CN113802095A
  • 申请人:北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司|||博宇(天津)半导体材料有限公司|||博宇(朝阳)半导体科技有限公司
摘要:本发明提供了一种蒸镀装置,蒸镀装置包括加热腔、加热电极和电极连接结构。加热腔包括加热筒和设于所述加热筒底部的加热底壳;加热电极用于为加热腔提供热源;电极连接结构用于将所述加热腔和所述加热底壳连接。本发明实施例中,加热电极设置于加热腔的加热底壳上,设置于加热底壳上不与加热腔的外围设备存在位置干涉,实现从蒸镀设备的上部开口处安装及取出,有利于加热器的维护以及更换。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113802095 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111163706.6 (22)申请日 2021.09.30 (71)申请人 北京博宇半导体工艺器皿技术有限 公司 地址 101101 北京市通州区张家湾镇云杉 路7号 申请人 博宇(天津)半导体材料有限公司  博宇(朝阳)半导体科技有限公司 (72)发明人 何军舫 王军勇  (74)专利代理机构 北京中政联科专利代理事务 所(普通合伙) 11489 代理人 郑久兴 (51)Int.Cl. C23C 14/26 (2006.01) 权利要求书1页 说明书10页 附图12页 (54)发明名称 一种蒸镀装置 (57)摘要 本发明提供了一种蒸镀装置,蒸镀装置包括 加热腔、加热电极和电极连接结构。加热腔包括 加热筒和设于所述加热筒底部的加热底壳;加热 电极用于为加热腔提供热源;电极连接结构用于 将所述加热腔和所述加热底壳连接。本发明实施 例中,加热电极设置于加热腔的加热底壳上,设 置于加热底壳上不与加热腔的外围设备存在位 置干涉,实现从蒸镀设备的上部开口处安装及取 出,有利于加热器的维护以及更换。 A 5 9 0 2 0 8 3 1 1 N C CN 113802095 A 权 利 要 求 书

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