激光加工装置及其输出控制装置

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113245706 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202011531891.5 (22)申请日 2020.12.22 (30)优先权数据 2020-012030 2020.01.28 JP (71)申请人 松下知识产权经营株式会社 地址 日本大阪府 (72)发明人 森正裕　 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任 公司 11021 代理人 柯瑞京 (51)Int.Cl. B23K 26/354 (2014.01) B23K 26/70 (2014.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 激光加工方法、激光加工装置及其输出控制 装置 (57)摘要 本公开提供一种激光加工方法、激光加工装 置及其输出控制装置。本公开的激光加工装置 (100)对蓝色激光振荡器(101)以及红外激光振 荡器(102)的输出进行控制而使得：在对被加工 物(1)检测到表面熔融之前，对被加工物(1)至少 照射蓝色激光(L1)，并且在对被加工物(1)检测 到表面熔融之后，对被加工物(1)照射的红外激 光(L2)的功率比检测到表面熔融前增加。 A 6 0 7 5 4 2 3 1 1 N C CN 113245706 A 权　利　要　求　书 1/2页 1.一种激