发明

图形化金刚石的制备方法和具有图形化金刚石的制品及其应用

2023-06-27 09:38:35 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202310213953.5
  • 公开(公告)日:2025-05-27
  • 公开(公告)号:CN116288244A
  • 申请人:宁波杭州湾新材料研究院|||中国科学院宁波材料技术与工程研究所
摘要:本申请涉及金刚石材料制备领域,提供一种图形化金刚石的制备方法和具有图形化金刚石的制品及其应用。所述图形化金刚石的制备方法包括:在生长基片的表面设置绝缘基片,所述绝缘基片具有图形区,所述表面包括通过所述图形区暴露的暴露区,所述暴露区与所述图形区共同构成金刚石的生长区;对所述生长基片进行化学气相沉积,并施加偏压电场,以在所述生长区内生成金刚石,形成图形化金刚石。本申请的方法可制备出高纵横比的图形化金刚石。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116288244 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310213953.5 (22)申请日 2023.02.28 (71)申请人 宁波杭州湾新材料研究院 地址 315336 浙江省宁波市杭州湾新区众 创园众创一路 申请人 中国科学院宁波材料技术与工程研 究所 (72)发明人 江南 鲁云祥 王博 褚伍波  杨国永  (74)专利代理机构 杭州华进联浙知识产权代理 有限公司 33250 专利代理师 安威威 (51)Int.Cl. C23C 16/27 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图2页 (54)发明名称 图形化金刚石的制备方法和具有图形化金 刚石的制品及其应用 (57)摘要 本申请涉及金刚石材料制备领域,提供一种 图形化金刚石的制备方法和具有图形化金刚石 的制品及其应用。所述图形化金刚石的制备方法 包括 :在生长基片的表面设置绝缘基片,所述绝 缘基片具有图形区,所述表面包括通过所述图形 区暴露的暴露区,所述暴露区与所述图形区共同 构成金刚石的生长区;对所述生长基片进行化学 气相沉积,并施加偏压电场,以在所述生长区内 生成金刚石,形成图形化金刚石。本申请的方法 可制备出高纵横比的图形化金刚石。 A 4 4 2 8 8 2 6 1 1 N C CN 116288244 A

最新专利