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液体喷出装置以及液体喷出模块2024

2024-04-04 07:17:34 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202311272487.4
  • 公开(公告)日:2024-04-02
  • 公开(公告)号:CN117799322A
  • 申请人:精工爱普生株式会社
摘要:液体喷出装置具备:第一基板,包括第一基板表面、以及与所述第一基板表面相反的第一基板背面;第二基板,包括第二基板表面、以及与所述第二基板表面相反的第二基板背面;第一电路,包括设置于所述第一基板表面的第一电子构件;第二电路,包括设置于所述第二基板表面的第二电子构件;冷却风扇,在气体流路中产生气流,所述气体流路被构成为包括所述第一基板表面以及所述第二基板表面;第一散热片,位于比所述第一基板表面更靠近所述第一基板背面的位置,并且被安装于所述第一基板;以及第二散热片,位于比所述第二基板表面更靠近所述第二基板背面的位置,并且被安装于所述第二基板。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117799322 A (43)申请公布日 2024.04.02 (21)申请号 202311272487.4 (22)申请日 2023.09.27 (30)优先权数据 2022-158890 2022.09.30 JP (71)申请人 精工爱普生株式会社 地址 日本东京 (72)发明人 露木雅彦 高向真  (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限 责任公司 11240 专利代理师 赵曦 (51)Int.Cl. B41J 2/14 (2006.01) B41J 2/045 (2006.01) B41J 29/377 (2006.01) 权利要求书3页 说明书60页 附图21页 (54)发明名称 液体喷出装置以及液体喷出模块 (57)摘要 液体喷出装置具备:第一基板,包括第一基 板表面、以及与所述第一基板表面相反的第一基 板背面;第二基板,包括第二基板表面、以及与所 述第二基板表面相反的第二基板背面;第一电 路,包括设置于所述第一基板表面的第一电子构 件;第二电路,包括设置于所述第二基板表面的 第二电子构件;冷却风扇,在气体流路中产生气 流,所述气体流路被构成为包括所述第一基板表 面以及所述第二基板表面;第一散热片,位于比 所述第一基板表面更靠近所述第一基板背面的 位置,并且被安装于所述第一基板;以及第二散 热片,位于比所述第二基板表面更靠近所述第二 A 基板背面的位置,并且被安装于所述第二基板。 2

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