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驱动电路单元、头单元以及液体喷出装置2024

2024-04-04 07:17:34 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202311273204.8
  • 公开(公告)日:2024-04-02
  • 公开(公告)号:CN117799324A
  • 申请人:精工爱普生株式会社
摘要:本发明提供驱动电路单元、头单元以及液体喷出装置,驱动电路单元不会在与喷嘴面交叉的方向上大型化。一种驱动电路单元,与头一起配设于头单元,并生成驱动所述头的驱动信号,所述驱动电路单元具备:基底基板,包括与头侧连接器连接的驱动电路单元侧连接器;以及多个驱动电路基板,生成驱动信号的驱动电路分别安装于所述多个驱动电路基板,所述基底基板以所述基底基板在与所述头的喷嘴面交叉的方向上延伸的方式而配置,所述多个驱动电路基板配置于所述基底基板上。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117799324 A (43)申请公布日 2024.04.02 (21)申请号 202311273204.8 (22)申请日 2023.09.27 (30)优先权数据 2022-157655 2022.09.30 JP (71)申请人 精工爱普生株式会社 地址 日本东京 (72)发明人 近藤阳一郎  (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限 责任公司 11240 专利代理师 李丹 (51)Int.Cl. B41J 2/14 (2006.01) B41J 2/045 (2006.01) 权利要求书2页 说明书34页 附图23页 (54)发明名称 驱动电路单元、头单元以及液体喷出装置 (57)摘要 本发明提供驱动电路单元、头单元以及液体 喷出装置,驱动电路单元不会在与喷嘴面交叉的 方向上大型化。一种驱动电路单元,与头一起配 设于头单元,并生成驱动所述头的驱动信号,所 述驱动电路单元具备:基底基板,包括与头侧连 接器连接的驱动电路单元侧连接器;以及多个驱 动电路基板,生成驱动信号的驱动电路分别安装 于所述多个驱动电路基板,所述基底基板以所述 基底基板在与所述头的喷嘴面交叉的方向上延 伸的方式而配置,所述多个驱动电路基板配置于 所述基底基板上。 A 4 2 3 9 9 7 7 1 1 N C CN 117799324 A 权 利 要 求 书

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