MEMS结构及其形成方法、集成芯片

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113044800 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202011265692.4 (22)申请日 2020.11.13 (30)优先权数据 16/826,550 2020.03.23 US (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹 (72)发明人 张贵松　蔡尚颖　毛威智　 (74)专利代理机构 北京德恒律治知识产权代理 有限公司 11409 代理人 章社杲　李伟 (51)Int.Cl. B81B 3/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书20页 附图43页 (54)发明名称 MEMS结构及其形成方法、集成芯片 (57)摘要 本发明的各个实施例针对包括复合弹簧的 微电子机械系统(MEMS)结构。第一衬底位于第二 衬底下面。第三衬底位于第二衬底上面。第一衬 底、第二衬底和第三衬底至少部分地限定腔。第 二衬底包括位于腔中并且位于第一衬底和第三 衬底之间的可移动块。复合弹簧从第二衬底的外 围区域延伸至可移动块。复合弹簧配置为将可移 动块悬置在腔中。复合弹簧包括第一弹簧层和第 二弹簧层，第一弹簧层包括第一晶体取向，第二 弹簧层包括与第一晶体取向不同的第二晶体取 向。本发明的实施例还涉及MEMS结构的形成方 法、集成芯片。 A 0 0 8 4 4 0 3