一种柔性支撑平台系统

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114660899 A (43)申请公布日 2022.06.24 (21)申请号 202011528727.9 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人 上海微电子装备(集团)股份有限公 司 地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试 验区张东路1525号 (72)发明人 赵康梅　王昱　郑清泉　丛国栋　 徐慎　 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 胡彬 (51)Int.Cl. G03F 7/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图6页 (54)发明名称 一种柔性支撑平台系统 (57)摘要 本发明公开了一种柔性支撑平台系统，其属 于光刻技术领域，包括基体、承载台、气浮支撑件 和柔性解耦件，承载台用于承载掩模板或者硅 片，承载台能够相对于基体沿设定方向移动；气 浮支撑件设置于基体与承载台之间；柔性解耦件 设置于所述气浮支撑件与所述承载台之间，所述 柔性解耦件上开设有间隙，所述间隙将所述柔性 解耦件分割为刚性支撑部和柔性解耦部，所述柔 性解耦部能够在外部的力和热的作用下变形以 实现解耦。由于间隙的存在，柔性解耦部能够在 外部的力和热的作用下变形以实现解耦，当柔性 解耦部发生变形时，间隙为形变提供空间，使得 A 外部的力和热不会作用于承载台，即变形不会传 9 递至承载台，进而保证承载台沿设定方向的移动 9 8 0