一种硅基MEMS封装结构2024
- 申请专利号:CN202322483488.5
- 公开(公告)日:2024-04-16
- 公开(公告)号:CN220788057U
- 申请人:上海辰仪测量技术有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220788057 U (45)授权公告日 2024.04.16 (21)申请号 202322483488.5 (22)申请日 2023.09.13 (73)专利权人 上海辰仪测量技术有限公司 地址 201613 上海市松江区广富林东路199 号13幢1层101室 (72)发明人 强小勇 田春颖 (74)专利代理机构 广州大象飞扬知识产权代理 有限公司 44745 专利代理师 刘子晏 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)实用新型名称 一种硅基MEMS封装结构 (57)摘要 本实用新型涉及MEMS封装结构技术领域,尤 其为一种硅基MEMS封装结构,包括基座和传感 器,基座顶部设置有封装盖,传感器位于基座上 封装盖内部,传感器底部通过固定组件与基座相 固定,位于封装盖内传感器上方设置有散热机 构,散热机构上方设置有导热机构。本申请从散 热、防水等方面进行设计,以较小的封装尺寸进 行封装,一定程度上降低了封装成本,以实现最 佳的封装性能,通过在封装盖内部设置导热块进 行导热,提高总散热面积,通过在封装盖内部设 置散热路径,使热气流上升从散热路径孔流经散 热板顶部,能够更快地通过散热板,导热块进行 U 导热,提高散热效率,减少了热应力,从而提高了 7 芯片的可靠性和热稳定性,设置密封胶进行密 5 0