一种自愈性超薄柔性薄膜封装基板2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117415071 A (43)申请公布日 2024.01.19 (21)申请号 202311354797.0 (22)申请日 2023.10.19 (71)申请人 浙江晶引电子科技有限公司 地址 323000 浙江省丽水市莲都区南明山 街道绿谷大道309号国际车城15号楼 11层-496 (72)发明人 王宏庆　江祖平　孙嫚徽　 (74)专利代理机构 南通宁竞智凡专利代理事务 所(普通合伙) 32666 专利代理师 刘健 (51)Int.Cl. B08B 1/36 (2024.01) B08B 13/00 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种自愈性超薄柔性薄膜封装基板 (57)摘要 本申请公开了一种自愈性超薄柔性薄膜封 装基板，转盘的边缘位置上设置有若干限位架， 限位架的一侧端口内滑动连接着第一夹板，第一 夹板设置在第一伺服电机的输出端，第一夹板的 一侧连接着联动杆，联动杆的输出方向设有推 头，推头上搭接着挤压头，挤压头的一侧设有插 板，插板的水平方向上设有第二夹头，插板的移 动方向上设有竖座，竖座内转动连接着转筒，自 愈性超薄柔性薄膜封装基板进行加工前需要进 行除胶，除胶时需要将基板放置在限位架内，然 后跟随转盘的转动改变位置，基板就可转动到支 座位置，然后通过伺服电机的带动基板就可被夹 A