一种晶圆上下料的系统、方法及计算机存储介质2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118081611 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410523631.5 (22)申请日 2024.04.28 (71)申请人 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 地址 710065 陕西省西安市高新区西沣南 路1888号1-3-029室 申请人 西安欣芯材料科技有限公司 (72)发明人 魏洋　 (74)专利代理机构 西安维英格知识产权代理事 务所(普通合伙) 61253 专利代理师 沈寒酉　李斌栋 (51)Int.Cl. B24B 37/34 (2012.01) B24B 37/04 (2012.01) 权利要求书3页 说明书9页 附图7页 (54)发明名称 一种晶圆上下料的系统、方法及计算机存储 介质 (57)摘要 本公开提供了一种晶圆上下料的系统、方法 及计算机存储介质。该系统包括：设置于研磨设 备上料口处的上料中转缓存机构、用于存放经研 磨设备研磨后的晶圆且装盛有去离子水的下料 水槽缓存机构、上料机械臂以及下料机械臂；其 中，上料机械臂，被配置成从上料中转缓存机构 将待研磨晶圆转移至研磨设备的载盘；下料机械 臂，被配置成在上料机械臂从上料中转缓存机构 将待研磨晶圆转移至研磨设备的载盘的过程中， 同步将研磨设备中研磨后的晶圆从研磨设备的 载盘转移至下料水槽缓存机构。 A 1 1 6 1 8 0 8 1 1 N C CN 118