一种IC载板镀铜装置

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218642853 U (45)授权公告日 2023.03.17 (21)申请号 202223254119.0 (22)申请日 2022.12.06 (73)专利权人 天水金浪半导体材料有限公司 地址 741020 甘肃省天水市天水经济技术 开发区三阳高新技术产业园石佛镇政 府对面 (72)发明人 赵国宏　黄俊晴　周灿彬　 (74)专利代理机构 北京金宏来专利代理事务所 (特殊普通合伙) 11641 专利代理师 陆华 (51)Int.Cl. C25D 3/38 (2006.01) C25D 17/00 (2006.01) H05K 3/18 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)实用新型名称 一种IC载板镀铜装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种IC载板镀铜装置，属 于IC载板生产技术领域，包括电镀槽，电镀槽内 部安装有IC载板和电极，电镀槽侧边设置有与电 镀槽相连通的回流盒，回流盒上安装有回流管， 回流管的末端固定安装有引流喷头，引流喷头位 于电镀槽内部，所述电镀槽的内底部设置有安装 板，安装板上设置有加热组件，加热组件和电极 均与配电箱电性连接，其有益效果在于：通过在 电镀槽上设置回流盒和引流喷头，不仅实现了电 镀液的回流循环利用，还能将电镀槽内部的电镀 液引流到IC载板的两侧面，增强了电镀液在IC载 板表面和孔内的溶液交换，有助于提高电镀效 U 果，同