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PCT发明

附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体

2023-05-10 10:51:18 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202180056742.4
  • 公开（公告）日：2025-05-27
  • 公开（公告）号：CN116075557A
  • 申请人：三菱瓦斯化学株式会社|||MGC电子科技有限公司
摘要：本发明提供一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体，前述附树脂层的铜箔可提高胶渣(smear)除去性且可抑制悬伸(overhang)。本发明的附树脂层的铜箔10具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12由含有热硬化性树脂(A1)且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂(A1)及无机填充材(B1)的第一树脂组合物所组成，且无机填充材(B1)的含量为15体积％以下。第二树脂层13由含有热硬化性树脂(A2)及无机填充材(B2)的第二树脂组合物所组成，且无机填充材(B2)的含量为15体积％以上35体积％以下。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116075557 A (43)申请公布日 2023.05.05 (21)申请号 202180056742.4 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 (22)申请日 2021.08.07 专利代理师 吕琳　朴秀玉 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 2020-136712 2020.08.13 JP C08L 101/00 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2023.02.07 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2021/029458 2021.08.07 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/034871 JA 2022.02.17 (71)申请人 三菱瓦斯化学株式会社 地址 日本东京 申请人 MGC电子科技有限公司 (72)发明人 小松晃树　喜多村慎也　杉本宪明　 松山洋介　信国豪志　 权利要求书1页 说明书24页 附图1页 (54)发明名称 附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体 (57)摘要

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