生产用于半导体生产的树脂的方法
- 申请专利号:CN201980085824.4
- 公开(公告)日:2024-10-29
- 公开(公告)号:CN113272058A
- 申请人:DDP特种电子材料美国第5有限公司|||DDP特种产品日本股份公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113272058 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 201980085824.4 (74)专利代理机构 北京泛华伟业知识产权代理 有限公司 11280 (22)申请日 2019.11.19 代理人 徐舒 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 62/771623 2018.11.27 US B01J 45/00 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 B01J 41/07 (2006.01) 2021.06.23 B01J 41/13 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 B01J 49/60 (2006.01) PCT/US2019/062112 2019.11.19 B01J 49/50 (2006.01) B01J 49/57 (2006.01)