发明

一种超声波传感器及其制作方法2024

2024-01-26 07:18:17 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202311297550.X
  • 公开(公告)日:2024-01-09
  • 公开(公告)号:CN117358561A
  • 申请人:广州市奥心通传感科技有限公司
摘要:本发明涉及一种超声波传感器及其制作方法,包括上壳体和下壳体,上壳体上设有第一连接组件,下壳体上设有与第一连接组件匹配连接的第二连接组件,上壳体和下壳体匹配连接形成容置腔体,容置腔体内设有自上往下依次连接设置的硅胶、吸音棉和压电陶瓷片,硅胶一端还与上壳体连接,下壳体上设有安装槽,压电陶瓷片位于安装槽内,上壳体顶部设有连接端口,下壳体上还设有铆钉,压电陶瓷片和铆钉均与连接端口连接。本发明提供的超声波传感器,采用上壳体和下壳体匹配连接的方式,相对于传统的组合方式效率更高,安装更方便,同时提高了生产效率。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117358561 A (43)申请公布日 2024.01.09 (21)申请号 202311297550.X (22)申请日 2023.10.09 (71)申请人 广州市奥心通传感科技有限公司 地址 511453 广东省广州市南沙区东涌镇 启新路86号自编A栋103 (72)发明人 曹坤朋 胡健 黄启健  (74)专利代理机构 广州微斗专利代理有限公司 44390 专利代理师 朱武 (51)Int.Cl. B06B 1/06 (2006.01) B25B 27/00 (2006.01) B05D 1/26 (2006.01) G01N 29/24 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图7页 (54)发明名称 一种超声波传感器及其制作方法 (57)摘要 本发明涉及一种超声波传感器及其制作方 法,包括上壳体和下壳体,上壳体上设有第一连 接组件,下壳体上设有与第一连接组件匹配连接 的第二连接组件,上壳体和下壳体匹配连接形成 容置腔体,容置腔体内设有自上往下依次连接设 置的硅胶、吸音棉和压电陶瓷片,硅胶一端还与 上壳体连接,下壳体上设有安装槽,压电陶瓷片 位于安装槽内,上壳体顶部设有连接端口,下壳 体上还设有铆钉,压电陶瓷片和铆钉均与连接端 口连接。本发明提供的超声波传感器,采用上壳 体和下壳体匹配连接的方式,相对于传统的组合 方式效率更高,安装更方便,同时提高了生产效 A 率

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