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发明

一种负压离心注胶灌封工艺及装置

2023-06-05 18:27:12 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202110024382.1
  • 公开（公告）日：2025-06-13
  • 公开（公告）号：CN112718396A
  • 申请人：沈阳尚贤医疗器械有限公司
摘要：一种负压离心注胶灌封工艺及装置，属于胶灌封工艺。装置包括上盖、下箱、注胶灌封组件和旋转组件。上盖和下箱构成密封结构，密封结构通过排气通道与外部真空泵连接；下箱内部设有注胶灌封组件注胶灌封组件安装在待注胶壳体的外部，设有联通下箱内部和待注胶壳体的通气孔道；胶灌封组件包括注胶垫，所述注胶垫通过压板压在待注胶灌封区位置，在待注胶灌封区位置处形成注胶通道。通过上述结构及其灌封工艺，本发明能够提供一种适用性能强、灌封效果好的负压离心注胶灌封工艺及装置。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112718396 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202110024382.1 (51)Int.Cl. B05C 5/02 (2006.01) (22)申请日 2021.01.08 B05C 11/10 (2006.01) (71)申请人 沈阳尚贤医疗系统有限公司 A61M 1/36 (2006.01) 地址 117100 辽宁省本溪市本溪高新技术 A61M 1/34 (2006.01) 产业开发区木兰路中国药都创新园 A61M 1/16 (2006.01) B2-2区一层 申请人 沈阳精渡金属科技有限公司　 辽宁省医疗器械检验检测院 (72)发明人 邓希光　李洪谊　孙杨　刘富忠　 李姣　冯浩　杨春玲　应英　李梅　 郭芳　朱敏娜　冯岩　杜春淼　 王贺颜　 (74)专利代理机构 沈阳杰克知识产权代理有限 公司 21207 代理人 王洋

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