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发明

光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置及抛光机

2023-09-24 07:00:04 发布于四川 11
  • 申请专利号：CN202210657794.3
  • 公开（公告）日：2023-09-22
  • 公开（公告）号：CN114986325A
  • 申请人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心
摘要：本发明涉及光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置及抛光机，抛光局部区域恒温加工装置包括：环形工件盘，所述环形工件盘中部贯通有作业区，其靠近所述作业区形成有限位台；分离部，所述分离部放置于所述限位台上，且位于所述作业区上方，其中部开设有工件孔，所述工件孔用于放置光学元件；以及分离罩，所述分离罩罩设所述光学元件，其用于和所述分离部配合隔离外部温度。本发明公开提供了光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置，通过分离部和分离罩将光学元件与加工车间环境隔离，车间温度的波动不会影响光学元件周围的温度，从而避免了车间温度波动造成光学元件温度波动进而引起光学元件产生变形，保证了光学元件的加工精度。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114986325 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202210657794.3 B24B 41/06 (2012.01) B24B 55/00 (2006.01) (22)申请日 2022.06.10 (71)申请人 中国工程物理研究院激光聚变研究 中心 地址 621900 四川省绵阳市绵山路64号 (72)发明人 廖德锋　王诗原　谢瑞清　赵世杰　 张明壮　 (74)专利代理机构 北京慕达星云知识产权代理 事务所 (特殊普通合伙) 11465 专利代理师 李云 (51)Int.Cl. B24B 13/00 (2006.01) B24B 41/00 (2006.01) B24B 41/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装 置及抛光机 (57)摘要 本发明涉及光学元件全口径抛光局部区域 恒温加工装置及抛光机，抛光局部区域恒温加工 装置包括：环形工件盘，所述环形工件盘中部贯 通有作业区，其靠近所述作业区形成有限位台； 分离部，所述分离部放置于所述限位台上，且位 于所述作业区上方，其中部开设有工件孔，所述 工件孔用

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