一种双层微通道射流冷却热沉装置2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117832184 A (43)申请公布日 2024.04.05 (21)申请号 202410026316.1 (22)申请日 2024.01.08 (71)申请人 安徽理工大学 地址 232001 安徽省淮南市泰丰大街168号 (72)发明人 刘萍　王智文　 (51)Int.Cl. H01L 23/473 (2006.01) H01L 23/433 (2006.01) H01L 23/367 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图9页 (54)发明名称 一种双层微通道射流冷却热沉装置 (57)摘要 本发明属于三维集成电路、大功率半导体散 热冷却技术领域，具体为一种双层微通道射流冷 却热沉装置。包括入口盖板(1)、射流孔板(2)、人 字型肋柱冷却板(3)、射流上底板(4)、中间骨架 (5)螺旋肋(6)、扰流肋(7)、射流下底板(8)、流出 孔(9)。使用了双层换热板，射流孔对应射流上底 板各工作单元间隙，换热更充分。螺旋肋(6)的螺 线形状会造成旋流，增加流体扰动，提高冷却效 率、强化换热。扰流肋(7)的结构可造成扰流，并 破环流体的边界层，显著提高换热效果。射流上 底板工作单元与射流下底板工作单元同时换热， 实现二级换热，换热效果更明显。 A 4 8 1 2 3 8 7 1 1 N C CN 117832184 A 权　利　要　求　书 1/1