实用新型

一种基于低温漂移补偿的压力传感器2024

2024-04-24 07:21:14 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202322786870.3
  • 公开(公告)日:2024-04-19
  • 公开(公告)号:CN220819304U
  • 申请人:苏州固宜电子科技有限公司
摘要:本实用新型公开一种基于低温漂移补偿的压力传感器,包括压力传感器的本体、与本体连接的连接管、用于对本体与连接管进行密封的密封部件以及用于对本体进行隔热保护的保温部件,所述密封部件包括设于本体内侧底部用来接触的第一密封板以及设于连接管内侧壁用来密封的第二密封板,本实用新型通过本体、第一密封板、弹片以及密封槽,弹片能够带动第一密封圈与第二密封圈紧密贴合,同时多个接触部与插入密封槽内进行密封,解决了现有设备连接处的密封性不好,且现有设备隔热保温的效果不好,容易导致低温环境中的冷空气经设备的连接处进入设备内,导致测量结果的失真,影响设备测量数据的精准度和实用性的问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220819304 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322786870.3 (22)申请日 2023.10.17 (73)专利权人 苏州固宜电子科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市常熟市沿江经 济技术开发区研究院路8号 (72)发明人 郑红  (74)专利代理机构 北京哌智科创知识产权代理 事务所(普通合伙) 11745 专利代理师 王雪 (51)Int.Cl. G01L 19/04 (2006.01) G01L 1/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 (54)实用新型名称 一种基于低温漂移补偿的压力传感器 (57)摘要 本实用新型公开一种基于低温漂移补偿的 压力传感器,包括压力传感器的本体、与本体连 接的连接管、用于对本体与连接管进行密封的密 封部件以及用于对本体进行隔热保护的保温部 件,所述密封部件包括设于本体内侧底部用来接 触的第一密封板以及设于连接管内侧壁用来密 封的第二密封板,本实用新型通过本体、第一密 封板、弹片以及密封槽,弹片能够带动第一密封 圈与第二密封圈紧密贴合,同时多个接触部与插 入密封槽内进行密封,解决了现有设备连接处的 密封性不好,且现有设备隔热保温的效果不好, 容易导致低温环境中的冷空气经设备的连接处 U 进入设备内,导致测量结果的失真,影响设备测 4 量数据的精准度和实用性的问题。 0 3 9 1 8

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