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发明

一种激光切割保护液2025

2023-12-25 07:21:01 发布于四川 4
  • 申请专利号：CN202311263315.0
  • 公开（公告）日：2025-04-04
  • 公开（公告）号：CN117245242A
  • 申请人：河源市众拓光电科技有限公司
摘要：本发明公开了一种激光切割保护液，属于晶圆切割领域，按质量计包括以下组分；AB型嵌段高分子表面活性剂5%‑10%、水溶性聚合物40%‑60%、保湿剂3%‑6%、缓蚀剂0.1%‑0.2%、2‑羟基‑4‑正辛氧基二苯甲酮0.3%‑0.6%、2,6‑二叔丁基对甲酚0.5%‑5%、有机清洁剂10%‑15%，余量为水，该激光切割保护液可减少切割沟槽发黄，减少杂色沉淀到切割沟槽；而且具有优异的散热、阻热、冷却能力，使得芯片受激光热辐射影响更轻，在保证切割深度的前提下，可使切割沟槽的宽度更窄，减少芯片损耗。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117245242 A (43)申请公布日 2023.12.19 (21)申请号 202311263315.0 (22)申请日 2023.09.27 (71)申请人 河源市众拓光电科技有限公司 地址 517000 广东省河源市高新技术开发 区高新五路、泥金路西边 (72)发明人 李国强　彭涛　 (74)专利代理机构 佛山市海融科创知识产权代 理事务所(普通合伙) 44377 专利代理师 莫荣津 (51)Int.Cl. B23K 26/70 (2014.01) B23K 26/38 (2014.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图2页 (54)发明名称 一种激光切割保护液 (57)摘要 本发明公开了一种激光切割保护液，属于晶 圆切割领域，按质量计包括以下组分；AB型嵌段 高分子表面活性剂5%‑10%、水溶性聚合物40%‑ 60%、保湿剂3%‑6%、缓蚀剂0.1%‑0.2%、2‑羟基‑4‑ 正辛氧基二苯甲酮0.3%‑0.6%、2,6‑二叔丁基对 甲酚0.5%‑5%、有机清洁剂10%‑15%，余量为水，该 激光切割保护液可减少切割沟槽发黄，减少杂色 沉淀到切割沟槽；而且具有优异的散热、阻热、冷 却能力，使得芯片受激光热辐射影响更轻，在保 证切割深度的前提下，可使切割沟槽的宽度更 窄，减少芯片损耗。 A 2 4 2 5 4 2 7 1 1 N C CN 117245242 A

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