一种低温烧结型多峰铜基焊膏及其制备方法与应用2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117001206 A (43)申请公布日 2023.11.07 (21)申请号 202311157872.4 (22)申请日 2023.09.08 (71)申请人 江南大学 地址 214100 江苏省无锡市梁溪区通沙路 898号南楼七层 (72)发明人 李万里　汪宇鉴　 (74)专利代理机构 无锡华源专利商标事务所 (普通合伙) 32228 专利代理师 贾秀丽 (51)Int.Cl. B23K 35/30 (2006.01) B23K 35/40 (2006.01) 权利要求书1页 说明书14页 (54)发明名称 一种低温烧结型多峰铜基焊膏及其制备方 法与应用 (57)摘要 本发明公开了一种低温烧结型多峰铜基焊 膏及其制备方法与应用。本发明所述铜基焊膏是 将铜粉预处理得到铜粉沉淀物，用有机酸溶液处 理或先用有机酸溶液处理再用金属盐处理，烘干 后研磨，加有机溶剂，搅拌，最后研磨，均匀化得 到铜基金属焊膏。本发明制备的铜基焊膏及铜基 焊膏烧结互连技术可以实现200℃的低温烧结互 连，能在热敏感的基板如PCB基板上使用，有利于 扩大铜焊膏烧结连接技术的应用场景。 A 6 0 2 1 0 0 7 1 1 N C CN 117001206 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种低温烧结型多峰铜