一种高导电导热复合铜焊膏及其制备方法和应用2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117139919 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202311228205.0 (22)申请日 2023.09.21 (71)申请人 北京工业大学 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号 (72)发明人 贾强　鲁子怡　刘超　马立民　 郭福　王乙舒　 (74)专利代理机构 北京八月瓜知识产权代理有 限公司 11543 专利代理师 李海菊 (51)Int.Cl. B23K 35/30 (2006.01) B23K 35/02 (2006.01) B23K 35/40 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图2页 (54)发明名称 一种高导电导热复合铜焊膏及其制备方法 和应用 (57)摘要 本发明提供一种高导电导热复合铜焊膏及 其制备方法和应用，铜焊膏包括以下组分：纳米 铜颗粒、微米铜颗粒和纳米铜基底三维石墨烯。 本发明通过在铜焊膏中加入纳米铜基底三维石 墨烯，改善了石墨烯与铜的亲和力较差的问题， 并且可有效减少石墨烯在范德华力的作用下导 致的石墨烯层团聚和堆叠，使石墨烯在铜焊膏中 均匀分散，提高了铜焊膏的导热导电性能和力学 性能。本发明铜焊膏的制备方法省去了真空干燥 与铜颗粒研磨的工序，铜颗粒经过清洗和表面改 性后与多元有机溶剂体系混合，可有效抑制铜颗 A 粒的团聚和氧化，提高铜焊膏低温烧结性能和抗 9 氧化性能。 1 9 9 3 1