一种微米Ag、微米In与微米Cu@In核壳混合材料预制片及其制备方法和应用2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117505838 A (43)申请公布日 2024.02.06 (21)申请号 202311522363.7 (22)申请日 2023.11.15 (71)申请人 哈尔滨工业大学 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西 大直街92号 (72)发明人 刘威　邱圣洋　安荣　温志成　 杭春进　郑振　田艳红　 (74)专利代理机构 哈尔滨龙科专利代理有限公 司 23206 专利代理师 李智慧 (51)Int.Cl. B22F 1/05 (2022.01) B22F 1/17 (2022.01) B22F 1/145 (2022.01) B22F 3/03 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 一种微米Ag、微米In与微米Cu@In核壳混合 材料预制片及其制备方法和应用 (57)摘要 一种微米Ag、微米In与微米Cu@In核壳混合 材料预制片及其制备方法和应用，属于电子封装 微互连技术领域，具体方案为：通过化学镀法制 得微米Cu@In核壳材料，并与微米In颗粒、微米Ag 颗粒进行混合，最终得到微米Ag、微米In与微米 Cu@In核壳混合材料预制片。将微米Ag、微米In与 微米Cu@In核壳混合材料预制片置于基板上，并 将芯片、预制片、基板装配成三明治结构，得到整 体器件，将所述整体器件在一定压力下进行连 接，得到互