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发明

一种无胶叠层聚酰亚胺挠性覆铜板

2023-06-15 07:05:47 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202211653283.0
  • 公开（公告）日：2025-07-04
  • 公开（公告）号：CN116252531A
  • 申请人：中山新高电子材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种无胶叠层聚酰亚胺挠性覆铜板。所述无胶叠层聚酰亚胺挠性覆铜板的结构，从上到下依次包括上铜箔层、介质层、下铜箔层，所述介质层包括聚酰亚胺复合层；所述聚酰亚胺复合层包括热固性聚酰亚胺层和设置于所述热固性聚酰亚胺层上下两侧的黏结层，所述黏结层为改性聚酰亚胺层；其中，所述改性聚酰亚胺层为纳米结晶纤维素和环氧硅烷偶联剂改性聚酰亚胺。本发明实现了介质层中可含有多层聚酰亚胺复合层的结构，使介质层厚度得到巨大提升，解决了现有技术中存在的不足。本发明的无胶叠层聚酰亚胺挠性覆铜板具有电性能优良、剥离强度高、抗拉强度大、尺寸稳定性优良的优势，具有良好的应用前景。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116252531 A (43)申请公布日 2023.06.13 (21)申请号 202211653283.0 B32B 15/08 (2006.01) B32B 7/12 (2006.01) (22)申请日 2022.12.21 B32B 37/06 (2006.01) (71)申请人 中山新高电子材料股份有限公司 B32B 37/10 (2006.01) 地址 528437 广东省中山市火炬开发区沿 B32B 37/12 (2006.01) 江西一路6号 C09J 179/08 (2006.01) (72)发明人 徐莎　王洋　许晓进　范金泽　 C09J 101/04 (2006.01) 张正浩　 H05K 1/03 (2006.01) (74)专利代理机构 深圳叁众知识产权代理事务 所(普通合伙) 44434 专利代理师 董杨 (51)Int.Cl. B32B 27/28 (2006.01)

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