用于在一系列分离工艺期间通过线锯从工件分离多个晶片的方法
- 申请专利号:CN202180011525.3
- 公开(公告)日:2024-05-28
- 公开(公告)号:CN115023328A
- 申请人:硅电子股份公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115023328 A (43)申请公布日 2022.09.06 (21)申请号 202180011525.3 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 (22)申请日 2021.01.18 专利代理师 过晓东 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 20154140.6 2020.01.28 EP B28D 5/04 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2022.07.28 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/EP2021/050897 2021.01.18 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2021/151695 DE 2021.08.05 (71)申请人 硅电子股份公司 地址 德国慕尼黑 (72)发明人 G ·皮奇 P ·维斯纳 权利要求书2页 说明书15页 附图10页 (54)发明名称 形状所具有的作用相反。 用于在一系列分离工艺期间通过线锯从工 件分离多个
原创力.专利