一种低应力增材制造成型平台

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116511540 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310503209.9 (22)申请日 2023.05.06 (71)申请人 康硕电气集团有限公司 地址 100000 北京市朝阳区望京东园四区 11号楼10层1001-06室 (72)发明人 于逸晨　宋健　刘江博闻　赵彬　 于兰　段戈杨　陈余人　 (74)专利代理机构 合肥繁知新知识产权代理事 务所(普通合伙) 34278 专利代理师 许立磊 (51)Int.Cl. B22F 12/30 (2021.01) B22F 12/20 (2021.01) B33Y 30/00 (2015.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图9页 (54)发明名称 一种低应力增材制造成型平台 (57)摘要 本发明涉及增材加工技术领域，具体的说是 一种低应力增材制造成型平台，包括平台板，所 述平台板的顶部设有多层增材基板，所述平台板 的底部安装有去应力机构；所述多层增材基板包 括位于中心位置的内基板，以及依次套设在内基 板外侧的若干组外基板，所述内基板内部设有开 口向下的空腔，所述内基板下部与平台板连接； 根据打印零件大小来选择合适大小的增材基板， 当打印的零件较小时依靠内基板的即可满足打 印需求，当打印的零件较大时，依靠套设在内基 板和外侧的外基板来对打印的零件大小进行匹 配，当打印的零件越大时，外基板的投入数